（本网讯：李冬云）7月14日至17日，“中国材料大会2026暨第27届中国国际新材料博览会”在武汉国际博览中心举行。机电工程学院金剑波博士应邀参会，并在高性能钛合金分会场作题为《通过ω相诱导异质结构突破激光粉床熔融混粉型Ti—xNb合金强韧倒置难题研究》报告。

会上，他与国内多所知名高校的专家教授同台研讨，分享了在钛合金强韧化领域的最新研究成果。金剑波表示，与会期间前沿领域的深度分享拓宽了学术视野，多元视角的思想碰撞为科研带来诸多新启发。

中国材料大会是我国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的国家级品牌盛会。本届大会聚焦国家重大需求，设置能源材料、信息材料、先进结构材料、“人工智能+材料”等数十个分会主题，并特设材料器件一体化、颠覆性技术、全国重点实验室学术会议等高端特色论坛，全方位服务“十五五”战略实施，助推材料强国建设。

（审核：程胜文）